快科技3月26日新聞，高通今兒推出兩款全新的先進音頻平臺第三代高通S3音頻平臺和第三代高通S5音頻平臺。

兩大平臺告別將面向中端和高(gao)端層級耳(er)塞(sai)、耳(er)機和音(yin)箱抬高(gao)無線音(yin)頻(pin)體驗(yan)。

高通公司(si)表示，這兩(liang)款平臺是各自序列中(zhong)最強大的平臺，將為S5和S3層級帶來前所未(wei)有的音頻體驗。

其中，第三代高通S3音頻平臺經(jing)過(guo)其強(qiang)大的(de)第三方解決(jue)方案，為中端(duan)層(ceng)級設備帶來了豐富的(de)音頻體驗。

據悉，vivo將會推出全球首款搭載第三代高通S3音頻平臺的產品，即vivo TWS 4系列耳機。

據vivo介紹，vivo TWS 4具備強大性能(neng)，在不(bu)同場景下能(neng)智能(neng)調整參數，以滿(man)足用戶的需求，不(bu)論是會議(yi)通話、運動聽歌依然游(you)戲音頻。

而針對高端層級，第三代高通S5音頻平臺帶來了超過前代平臺3倍的計算性能提高和超過50倍的AI性能提升。這將為高端耳(er)塞、耳(er)機和音箱帶來更加出色的音頻體驗。

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